О чём рассказывается в презентации:
Презентация посвящена лазерной обработке полупроводников, освещая ключевые методы, такие как абляция и скрайбирование, которые играют важную роль в микроэлектронике. Упор делается на прецизионное взаимодействие лазерного излучения с материалами, такими как Si, SiC и GaN, что позволяет существенно повысить эффективность производства. Технологии лазерной обработки также способствуют экологической устойчивости и росту выходов годных кристаллов.
