О чём рассказывается в презентации:
Презентация посвящена лазерной обработке полупроводников, освещая ключевые методы, такие как абляция и скрайбирование, которые играют важную роль в микроэлектронике. Упор делается на прецизионное взаимодействие лазерного излучения с материалами, такими как Si, SiC и GaN, что позволяет существенно повысить эффективность производства. Технологии лазерной обработки также способствуют экологической устойчивости и росту выходов годных кристаллов.
Оглавление
Лазерная обработка полупроводников
Лазерное излучение как прецизионный инструмент микрообработки
Абляция, отжиг и скрайбирование как основные механизмы взаимодействия
Переход к ультракоротким импульсам устраняет тепловое воздействие
Развитие широкозонных полупроводников требует узкополосной лазерной настройки
Снижение теплового бюджета на 80% за счет лазерного отжига
Увеличение выхода годных кристаллов на 15-20% при использовании stealth dicing
Интеграция систем ИИ для управления параметрами в реальном времени
Масштабируемость процессов: производительность свыше 1 МГц
Преодоление физических ограничений литографии и травления
Экологическая устойчивость производства (Green Fab)
Рост рынка полупроводниковых лазерных систем: CAGR около 8%
Стратегическое значение лазерных технологий для индустрии
Стратегическое значение лазерных технологий
Спасибо за внимание
