О чём рассказывается в презентации:
Презентация посвящена современным технологиям многослойных плат, акцентируя внимание на полиамидных и керамических материалах, которые обеспечивают компактность и эффективный теплоотвод. Рассматриваются проблемы, возникающие при использовании стандартных диэлектриков, а также преимущества керамики и полиимидов в условиях высоких температур и плотной интеграции компонентов. Инновационные решения в проектировании электроники способствуют миниатюризации и повышению надежности устройств.
Оглавление
Многослойные платы: Полиамидные и керамические технологии для компактности и теплоотвода
Микроэлектроника достигла предела термальных возможностей стандартных диэлектриков
Керамические основания обеспечивают кратное превосходство в теплорассеивании
Полиимидные материалы задают стандарты гибкости и надежности в экстремальных условиях
Сравнение термической стабильности материалов
Миниатюризация способствует сокращению размеров плат на 30 процента к 2026 году
Применение полиимидов: гибкость для сложной 3D-компоновки
Керамические платы как база для мощных силовых систем
Выбор материала зависит от целевого назначения узла
Инженерные решения для проектирования тепловых профилей
Результаты применения гибридных технологий в электронике
Ключевые показатели эффективности современных подложек
Стратегии будущего: переход к производству полного цикла
Резюме по использованию материалов для компактности и эффективности
Ключевые выводы
Спасибо за внимание
