Условие:
В работе производится изучение экспериментальных характеристик диода с барьером Шоттки на основе эпитаксиальной структуры GaAs.
Эпитаксиальная структура сформирована на подложке полуизолирующего арсенида галлия методом газофазной эпитаксии из металлоорганических соединений и имеет типовую для полевых транзисторов с барьером Шоттки (ПТШ, или MESFET) n+ / n / n- / (SI) GaAs структуру, рисунок 1, легирующая примесь - кремний.
Рисунок 1 – Конструкция эпитаксиальной структуры
Омические контакты, сформированы на основе эвтектического сплава AuGe, и имеют структуру: AuGe/Au/Mo. Барьер Шоттки, сформирован на основе алюминия, напылённого на «горячую подложку», методом термического вакуумного напыления, при температуре
200 0С. Площадь диода Шоттки равна 12636 мкм2. Изучаемый диод Шоттки имеет горизонтальную структуру, упрощённо показанную на рисунке 2.
(ОК-омический контакт (катод диода), Ме – металлический контакт Шоттки (анод диода)
ЭС-эпитаксиальный слой)
Рисунок 2 – Интегральный СВЧ диод Шоттки
1. Используя результаты экспериментально снятой воль-фарадной характеристики ВФХ рассчитать:
- профиль легирования активного слоя эпитаксиальной структуры;
- высоту барьера Шоттки Al(терм) / n-GaAs.
2. Используя результаты экспериментально полученной вольт амперной характеристики (ВАХ) диода определить:
- коэффициент (фактор) неидеальности изучаемого диода с барьером Шоттки;
- удельный ток насыщения барьера Шоттки Al(терм) / n-GaAs.
- высоту барьера Шоттки Al(терм) / n-GaAs.
(при проведении расчётов, значение эффективн6ой постоянной Ричардсона принимать равным,
А** = 8,6 А/(см2·К2))
3. Произвести сравнение полученных значений электрофизических характеристик барьера Шоттки Al(терм) / n-GaAs с результатами, приведёнными в учебной литературе, сделать выводы.
Литература: С. Зи «Физика полупроводниковых приборов».
